CFD PG3VNF シリーズ M.2接続 SSD (1TB)

CSSD-M2B1TPG3VNF

CFD Gaming モデル M.2 2280(NVMe) 採用 1TB SSD
CSSD-M2B1TPG3VNF

M.2
513GB～1TB

型番	JAN	備考
CSSD-M2B1TPG3VNF	4988755048804	－

製品特徴

■ メディア掲載

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.758
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■ 想像の先に行くパフォーマンスが登場、次世代の幕開けです

最高クラスのパフォーマンスがさらに向上しました。
PG2VNよりもさらに速くなったPG3VNFには、最新のテクノロジー（コントローラ/インターフェース/3D NANDフラッシュ）が搭載されています。
PG3VNFは現行のNVMe帯域幅を最大限利用することで、想像を超えたシステムパフォーマンスを実現します。容量ラインアップは500/1TB/2TBの3ラインアップで、シリーズ最大で3600TBWという信頼性を備えています。

* 21.10.13：文章内のTBWの表記を、1200 から 3600 に修正しました。

■ 進化したスピードパフォーマンス

PG3VNFのシーケンシャルリード/ライトパフォーマンスは最大5,000 / 4,400/sec。PG2VNよりも最大で1.4倍高速になりました。
最新のコントローラ Phison electronics 製 PCIe Gen4x4 コントローラ PS5016-E16とBiCS4フラッシュ、キャッシュに高速なDDR4メモリを搭載し、より高いパフォーマンスを発揮し、消費電力は従来のHDDよりもはるかに少なく新しいプラットフォームに最適なソリューションです。

■ 次世代コントローラ PS5016-E16

モンスタースペックを発揮するコンポーネントの心臓部は、PCI-E Gen.4 x4（NVMe 1.3)に対応したPhison Electronics製PS5016-E16。
2019年1月CESで発表された世界初のPCIe Gen.4x4に対応したコントローラです。プロセスルールは28nm。対応NANDフラッシュはBiCSフラッシュ（3D NAND TLC)。
ハイパフォーマンスを支えるサポート機能として、エラー訂正符号（ECC)には、第4世代LDPC ECC (Low Density Parity Check)。ウェアレベリング（静的・動的）やオーバープロビジョン、Predict&Fetchに対応しています。

■ 次世代フラッシュメモリ BiCS4™

容量密度を上げるため96層に積層を増やし、回路とarchitectureを最適化することでBiCS3™　(533MT/s)と比較して1.5倍高速化(800MT/s)を実現しています。
PG3VNFは各容量ともにBiCS4フラッシュを4chip装備（両面実装）しています。

■ ヒートシンクレスモデル

PCIe Gen.4x4を採用したM/B製品の多くは、M.2ソケット向けに放熱面積の広いヒートシンクを採用しているため、PG3VNF(PS5016-E16採用)モデルは、放熱用ヒートシンクを採用していません。
M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、デザイン性を損なうことなくCPUクーラーやチップセットクーラーから発する空冷却の効果で最適なパフォーマンスを発揮します。
M.2-2280サイズ PCIe Gen.3世代以前で設計されたヒートシンクや空冷ファン付ヒートシンクでは、面積とパワーが不足し放熱効率が落ちることがありますので、ご注意ください。

参考資料：https://www.cfd.co.jp/uploads/pciegen3heatsink_201906.pdf

＊ヒートシンクの放熱を最大限発揮するために、空冷却をお勧めします。（例 : CPUファンやチップセットファン、VGAファンのそばなど）

■ ファームウェアアップデート

【注意事項】
●アップデートを行うと、SSDに保存されているすべてのデータが消去されます。アップデートを行う前に、必ずバックアップを行ってください。
●現在ご利用のファームウェアよりも古いファームウェアは適用しないでください。
●本製品をOSの起動ドライブとして使用している場合は、本製品とは別のドライブからOSを起動し、そちらからアップデートを行ってください。

本製品のファームウェアをアップデートするツールを公開いたします。
ファームウェアは、バージョンの古いものから順番にアップデートする必要があります。
(Ver.11.1→Ver.11.2→Ver.11.3→Ver.13.0→Ver.13.2の順にアップデートしてください)

①Ver.11.1
ファームウェア Ver.11.1

②Ver.11.2
ファームウェア Ver.11.2

③Ver.11.3
ファームウェア Ver.11.3

③Ver.13.0
ファームウェア Ver.13.0

③Ver.13.2
ファームウェア Ver.13.2

【更新内容】
Ver.13.2 一部環境における機能・動作の改善。
Ver.13.0 コントローラーのNANDフラッシュの種類を複数サポート。
Ver.11.3 温度管理機能の更新。
Ver.11.2 コントローラー(PS5016-E16)の最適化。
Ver.11.1 一部マザーボードでの動作安定化。

　
* 本アップデートは、保証対象外行為にはなりません。

■ PS5増設時にオススメのヒートシンク「HSN-TITAN」

HSN-TITANは、PS5の増設ストレージベイの規定(11.25mm)に収まるスリムタイプヒートシンクです。

CSSD-PG3VNFシリーズ M.2 SSDと組み合わせて、PS5に取り付けることができます。

製品ページ
レビュー：CFD「PG3VNF」&「HSN-TITAN」検証：低コストで“PS5”にM.2 SSDを増設しよう
　

* “PS5”は株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメントの登録商標または商標です。
* "PS5"への最適化は弊社が独自で行っております。株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメントへのお問い合わせはご遠慮ください。

仕様

型番	CSSD-M2B1TPG3VNF
JAN	4988755048804
容量	1 TB
フォームファクター	M.2-2280
インターフェース	PCIe Gen.4 x4 (NVMe 1.3)
本体寸法	22 x 80 mm
NANDタイプ	3D TLC (BiCS4 Flash) 転送レート最大800MBps / 最大 4チップ搭載(BGA132) *両面実装
コントローラー	Phison PS5016-E16
DRAMキャッシュ	DDR4 1GB
初回出荷時Firmware version	EGFM11
TBW	1800
Sequential Read (Max)	5000 MB/s
Sequential Write (Max)	4400 MB/s
Random Read (Max)	600K IOPS
Random Write (Max)	500K IOPS
動作温度	0-70度（-40～85度）
高湿度テスト	1500G
耐衝撃	80cm フリーフォール (各6面テスト)
落下試験	≥20N　（1分間固定/5回)
Bending(曲げ)試験	1000回
保証期間	5 年
サポート	RoHS：◯ PSE：対象外電波法：対象外
備考	※本製品の故障内容を問わず、ご使用機器本体のダメージや記録されたデータの破損または消失については責任を負いかねます。保証規定をお読みの上、ご利用ください。 ※転送速度は弊社にて確認した数値です。すべての環境おいて保証されるものではございません。 ※製品の仕様・付属品などは予告なく変更される場合があります。パフォーマンス速度は開発バージョン(EGFM10E2）での計測となります。
ご使用にあたり重要なお知らせ	本製品は放熱用にヒートシンク及び冷却ファンを装備しておりません。 PS5016-E16を搭載したSSDはかなりの高熱を発します。ご使用にあたっては、各マザーボードベンダー様のAMD X570マザーボードに付属しております放熱用ヒートシンク及び空冷却をお勧めいたします。市販のM.2用放熱装置（ヒートシンク及び空冷ファン付きヒートシンク）では、冷却面積不足やファンのパワー不足により放熱性が不足、十分なパフォーマンスが発揮できない可能性があります。（当社調べ）