CFD PG3VNF シリーズ M.2接続 SSD (1TB)

CSSD-M2B1TPG3VNF

CFD販売 M.2 2280(NVMe) 採用 1TB SSD
CSSD-M2B1TPG3VNF

M.2
513GB～1TB

型番	JAN	備考
CSSD-M2B1TPG3VNF	4988755048804	－

製品特徴

■ メディア掲載

・エルミタージュ秋葉原
エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.820
最速SSD、CFD「PG3VNF」はPCI-Express3.0環境でも速いのか

・エルミタージュ秋葉原
エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.758
PCI-Express4.0（x4）対応の最速NVMe M.2 SSD、CFD「PG3VNF」シリーズを試す

・エルミタージュ秋葉原
インタビュー Vol.39
最速SSD誕生の裏舞台。Phisonに聞いた世界初のPCI-Express4.0対応コントローラ開発秘話

・AKIBA PC Hotline!
特集
PCIe 4.0対応SSDコントローラーを超短期で製品化、Phisonの会長に開発秘話を聞いてみた

・AKIBA PC Hotline!
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PCIe 4.0対応でSSDは限界突破！ピーク5GB/sに迫るCFD販売「PG3VNF」の実力に迫る

・デジカメ Watch
特別企画
最新鋭SSD導入で写真管理はどう変わるのか

■ 想像の先に行くパフォーマンスが登場、次世代の幕開けです

最高クラスのパフォーマンスがさらに向上しました。
PG2VNよりもさらに速くなったPG3VNFには、最新のテクノロジー（コントローラ/インターフェース/3D NANDフラッシュ）が搭載されています。
PG3VNFは現行のNVMe帯域幅を最大限利用することで、想像を超えたシステムパフォーマンスを実現します。容量ラインアップは500/1TB/2TBの3ラインアップで、シリーズ最大で1200TBWという信頼性を備えています。

■ 進化したスピードパフォーマンス

PG3VNFのシーケンシャルリード/ライトパフォーマンスは最大5,000 / 4,400/sec。PG2VNよりも最大で1.4倍高速になりました。
最新のコントローラ Phison electronics 製 PCIe Gen4x4 コントローラ PS5016-E16とBiCS4フラッシュ、キャッシュに高速なDDR4メモリを搭載し、より高いパフォーマンスを発揮し、消費電力は従来のHDDよりもはるかに少なく新しいプラットフォームに最適なソリューションです。

■ 次世代コントローラ PS5016-E16

モンスタースペックを発揮するコンポーネントの心臓部は、PCI-E Gen.4 x4（NVMe 1.3)に対応したPhison Electronics製PS5016-E16。
2019年1月CESで発表された世界初のPCIe Gen.4x4に対応したコントローラです。プロセスルールは28nm。対応NANDフラッシュはBiCSフラッシュ（3D NAND TLC)。
ハイパフォーマンスを支えるサポート機能として、エラー訂正符号（ECC)には、第4世代LDPC ECC (Low Density Parity Check)。ウェアレベリング（静的・動的）やオーバープロビジョン、Predict&Fetchに対応しています。

■ 次世代フラッシュメモリ BiCS4™

容量密度を上げるため96層に積層を増やし、回路とarchitectureを最適化することでBiCS3™　(533MT/s)と比較して1.5倍高速化(800MT/s)を実現しています。
PG3VNFは各容量ともにBiCS4フラッシュを4chip装備（両面実装）しています。

■ ヒートシンクレスモデル

PCIe Gen.4x4を採用したM/B製品の多くは、M.2ソケット向けに放熱面積の広いヒートシンクを採用しているため、PG3VNF(PS5016-E16採用)モデルは、放熱用ヒートシンクを採用していません。
M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、デザイン性を損なうことなくCPUクーラーやチップセットクーラーから発する空冷却の効果で最適なパフォーマンスを発揮します。
M.2-2280サイズ PCIe Gen.3世代以前で設計されたヒートシンクや空冷ファン付ヒートシンクでは、面積とパワーが不足し放熱効率が落ちることがありますので、ご注意ください。

参考資料：https://www.cfd.co.jp/uploads/pciegen3heatsink_201906.pdf

＊ヒートシンクの放熱を最大限発揮するために、空冷却をお勧めします。（例 : CPUファンやチップセットファン、VGAファンのそばなど）

■ ファームウェアアップデート

本製品のファームウェアをアップデートするツールを公開いたします。
ファームウェアは2つあり、バージョンが古いものから順番にアップデートする必要があります。
(Ver.11.1→Ver.11.2→Ver.11.3の順にアップデートしてください)

①Ver.11.1
ファームウェア Ver.11.1

②Ver.11.2
ファームウェア Ver.11.2

③Ver.11.3
ファームウェア Ver.11.3

【更新内容】
Ver.11.1 一部マザーボードでの動作安定化。　
Ver.11.2 コントローラ(PS5016-E16)の最適化。
Ver.11.3 温度管理機能の更新。

　
* 本アップデートは、保証対象外行為にはなりません。

仕様

型番	CSSD-M2B1TPG3VNF
JAN	4988755048804
容量	1 TB
フォームファクター	M.2-2280
インターフェース	PCIe Gen.4 x4 (NVMe 1.3)
本体寸法	22 x 80 mm
NANDタイプ	3D TLC (BiCS4 Flash) 転送レート最大800MBps / 最大 4チップ搭載(BGA132) *両面実装
コントローラー	Phison PS5016-E16
DRAMキャッシュ	DDR4 1GB
初回出荷時Firmware version	EGFM11
TBW	1800
Sequential Read (Max)	5000 MB/s
Sequential Write (Max)	4400 MB/s
Random Read (Max)	600K IOPS
Random Write (Max)	500K IOPS
動作温度	0-70度（-40～85度）
高湿度テスト	1500G
耐衝撃	80cm フリーフォール (各6面テスト)
落下試験	≥20N　（1分間固定/5回)
Bending(曲げ)試験	1000回
保証期間	5 年
サポート	RoHS：◯ PSE：対象外電波法：対象外
備考	※本製品の故障内容を問わず、ご使用機器本体のダメージや記録されたデータの破損または消失については責任を負いかねます。保証規定をお読みの上、ご利用ください。 ※転送速度は弊社にて確認した数値です。すべての環境おいて保証されるものではございません。 ※製品の仕様・付属品などは予告なく変更される場合があります。パフォーマンス速度は開発バージョン(EGFM10E2）での計測となります。
ご使用にあたり重要なお知らせ	本製品は放熱用にヒートシンク及び冷却ファンを装備しておりません。 PS5016-E16を搭載したSSDはかなりの高熱を発します。ご使用にあたっては、各マザーボードベンダー様のAMD X570マザーボードに付属しております放熱用ヒートシンク及び空冷却をお勧めいたします。市販のM.2用放熱装置（ヒートシンク及び空冷ファン付きヒートシンク）では、冷却面積不足やファンのパワー不足により放熱性が不足、十分なパフォーマンスが発揮できない可能性があります。（当社調べ）