CFD PG3VNF シリーズ M.2接続 SSD (1TB)
CSSD-M2B1TPG3VNF
CFD Gaming モデル M.2 2280(NVMe) 採用 1TB SSD
CSSD-M2B1TPG3VNF
- M.2
- 513GB~1TB
型番 | JAN | 備考 |
CSSD-M2B1TPG3VNF | 4988755048804 | - |
製品特徴
■ メディア掲載

エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.820
最速SSD、CFD「PG3VNF」はPCI-Express3.0環境でも速いのか
・エルミタージュ秋葉原
エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.758
PCI-Express4.0(x4)対応の最速NVMe M.2 SSD、CFD「PG3VNF」シリーズを試す
・エルミタージュ秋葉原
インタビュー Vol.39
最速SSD誕生の裏舞台。Phisonに聞いた世界初のPCI-Express4.0対応コントローラ開発秘話

特集
PCIe 4.0対応SSDコントローラーを超短期で製品化、Phisonの会長に開発秘話を聞いてみた
・AKIBA PC Hotline!
特集
PCIe 4.0対応でSSDは限界突破! ピーク5GB/sに迫るCFD販売「PG3VNF」の実力に迫る

■ 想像の先に行くパフォーマンスが登場、次世代の幕開けです
最高クラスのパフォーマンスがさらに向上しました。
PG2VNよりもさらに速くなったPG3VNFには、最新のテクノロジー(コントローラ/インターフェース/3D NANDフラッシュ)が搭載されています。
PG3VNFは現行のNVMe帯域幅を最大限利用することで、想像を超えたシステムパフォーマンスを実現します。容量ラインアップは500/1TB/2TBの3ラインアップで、シリーズ最大で1200TBWという信頼性を備えています。
■ 進化したスピードパフォーマンス
PG3VNFのシーケンシャルリード/ライトパフォーマンスは最大5,000 / 4,400/sec。PG2VNよりも最大で1.4倍高速になりました。
最新のコントローラ Phison electronics 製 PCIe Gen4x4 コントローラ PS5016-E16とBiCS4フラッシュ、キャッシュに高速なDDR4メモリを搭載し、より高いパフォーマンスを発揮し、消費電力は従来のHDDよりもはるかに少なく新しいプラットフォームに最適なソリューションです。
■ 次世代コントローラ PS5016-E16
モンスタースペックを発揮するコンポーネントの心臓部は、PCI-E Gen.4 x4(NVMe 1.3)に対応したPhison Electronics製PS5016-E16。
2019年1月CESで発表された世界初のPCIe Gen.4x4に対応したコントローラです。プロセスルールは28nm。対応NANDフラッシュはBiCSフラッシュ(3D NAND TLC)。
ハイパフォーマンスを支えるサポート機能として、エラー訂正符号(ECC)には、第4世代LDPC ECC (Low Density Parity Check)。ウェアレベリング(静的・動的)やオーバープロビジョン、Predict&Fetchに対応しています。
■ 次世代フラッシュメモリ BiCS4™
容量密度を上げるため96層に積層を増やし、回路とarchitectureを最適化することでBiCS3™ (533MT/s)と比較して1.5倍高速化(800MT/s)を実現しています。
PG3VNFは各容量ともにBiCS4フラッシュを4chip装備(両面実装)しています。
■ ヒートシンクレスモデル
PCIe Gen.4x4を採用したM/B製品の多くは、M.2ソケット向けに放熱面積の広いヒートシンクを採用しているため、PG3VNF(PS5016-E16採用)モデルは、放熱用ヒートシンクを採用していません。
M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、デザイン性を損なうことなくCPUクーラーやチップセットクーラーから発する空冷却の効果で最適なパフォーマンスを発揮します。
M.2-2280サイズ PCIe Gen.3世代以前で設計されたヒートシンクや空冷ファン付ヒートシンクでは、面積とパワーが不足し放熱効率が落ちることがありますので、ご注意ください。
参考資料:https://www.cfd.co.jp/uploads/pciegen3heatsink_201906.pdf
*ヒートシンクの放熱を最大限発揮するために、空冷却をお勧めします。(例 : CPUファンやチップセットファン、VGAファンのそばなど)
■ ファームウェア アップデート
【注意事項】本体のファームウェアのバージョンが11.3以上の場合、下記ファームウェアのアップデートは行わないようにしてください。
本製品のファームウェアをアップデートするツールを公開いたします。
ファームウェアは2つあり、バージョンが古いものから順番にアップデートする必要があります。
(Ver.11.1→Ver.11.2→Ver.11.3の順にアップデートしてください)
①Ver.11.1
ファームウェア Ver.11.1
②Ver.11.2
ファームウェア Ver.11.2
③Ver.11.3
ファームウェア Ver.11.3
【更新内容】
Ver.11.1 一部マザーボードでの動作安定化。
Ver.11.2 コントローラ(PS5016-E16)の最適化。
Ver.11.3 温度管理機能の更新。
* 本アップデートは、保証対象外行為にはなりません。
仕様
型番 | CSSD-M2B1TPG3VNF |
JAN | 4988755048804 |
容量 | 1 TB |
フォームファクター | M.2-2280 |
インターフェース | PCIe Gen.4 x4 (NVMe 1.3) |
本体寸法 | 22 x 80 mm |
NANDタイプ | 3D TLC (BiCS4 Flash) 転送レート 最大800MBps / 最大 4チップ搭載(BGA132) *両面実装 |
コントローラー | Phison PS5016-E16 |
DRAMキャッシュ | DDR4 1GB |
初回出荷時Firmware version | EGFM11 |
TBW | 1800 |
Sequential Read (Max) | 5000 MB/s |
Sequential Write (Max) | 4400 MB/s |
Random Read (Max) | 600K IOPS |
Random Write (Max) | 500K IOPS |
動作温度 | 0-70度(-40~85度) |
高湿度テスト | 1500G |
耐衝撃 | 80cm フリーフォール (各6面テスト) |
落下試験 | ≥20N (1分間固定/5回) |
Bending(曲げ)試験 | 1000回 |
保証期間 | 5 年 |
サポート | RoHS:◯ PSE:対象外 電波法:対象外 |
備考 | ※本製品の故障内容を問わず、ご使用機器本体のダメージや記録されたデータの破損または消失については責任を負いかねます。保証規定をお読みの上、ご利用ください。 ※転送速度は弊社にて確認した数値です。すべての環境おいて保証されるものではございません。 ※製品の仕様・付属品などは予告なく変更される場合があります。 パフォーマンス速度は開発バージョン(EGFM10E2)での計測となります。 |
ご使用にあたり重要なお知らせ | 本製品は放熱用にヒートシンク及び冷却ファンを装備しておりません。 PS5016-E16を搭載したSSDはかなりの高熱を発します。ご使用にあたっては、各マザーボードベンダー様のAMD X570マザーボードに付属しております放熱用ヒートシンク及び空冷却をお勧めいたします。 市販のM.2用放熱装置(ヒートシンク及び空冷ファン付きヒートシンク)では、冷却面積不足やファンのパワー不足により放熱性が不足、十分なパフォーマンスが発揮できない可能性があります。(当社調べ) |