Panramブランドメモリ 紙パッケージへの変更に関するご案内

2021.10.28

お知らせ

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)は、自社メモリブランド「CFD Panram」メモリのパッケージを、プラスチックのブリスターパッケージから、紙パッケージへと変更しましたので、ご案内いたします。

CFD販売は、海洋プラスチックごみの課題に向けた取り組みの一環として、弊社の主力メモリ製品の一つである「CFD Panram」ブランドのメモリパッケージを、プラスチック製のブリスターパッケージから、紙パッケージに変更しました。(紙パッケージも商品固定部に一部プラスチックが使われています)

CFD販売は、今後も環境問題に向けた取り組みを推進して参ります。

対象製品

CFD Panram メモリ(DDR4、DDR3)

Panramは各ページ下部にございます。

CFD Panram メモリとは

確かな品質と技術、生産量を誇るPanram社(もしくはPanram社選別)の高品質チップを採用したメモリモジュールです。
主要マザーボードメーカー製品に対応する互換性を備えており、安心の永久保証と、コストパフォーマンスの高さも特長です。

安心の相性保証付き

Panramを含むCFD販売ブランドメモリは、お使いのシステムでの動作に相性問題が発生した場合に、ご購入後1ヶ月以内であれば返品対応を受けられるサービスがございますので、安心してお買い求めいただけます。

切り替え期は、ブリスターパッケージと紙パッケージが混在することがございます。