ベアボーン / ミニPC
GIGABYTE LGA 3647 サーバー用 ベアボーン
R281-3C2
ベアボーン / ミニPC
GIGABYTE LGA 3647 サーバー用 ベアボーン
R281-3C2
メーカー
GIGABYTE (ギガバイト)
仕様
JAN | 4988755058308 | ||
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CPU |
第2世代インテル® Xeon® スケーラブルおよびインテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー インテル® Xeon® プラチナ プロセッサー、インテル® Xeon® ゴールド プロセッサー、インテル® Xeon® シルバー プロセッサー、インテル® Xeon® ブロンズ プロセッサー CPUのTDPは165Wまで。* * CPUが1つしか搭載されていない場合、PCIeやメモリ機能の一部が利用できない場合があります。 * CPUのTDPを205Wまでサポートするには、電源ユニットを1600Wにアップグレードする必要があります。 |
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マザーボード | MR91-FS0 | ||
チップセット | Intel® C621 Express | ||
メモリ |
24 x DIMMスロット DDR4メモリのみサポート 6チャンネルメモリアーキテクチャ 64GBまでのRDIMMモジュールをサポート 128GBまでのLRDIMMモジュールをサポート インテル® Optane™ DCパーシステント メモリー(DCPMM)をサポート 1.2Vモジュール:2933/2666/2400/2133 MHz 最大確認済みのDCPMM構成: * 周囲温度 35 * 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー 205W(Max) * DCPMM 256GB x 12 DCPMMの設置場所: DIMM_P0_( A1, B1, C1) DIMM_P0_( D1, E1, F1) DIMM_P1_( G1, H1, I1) DIMM_P1_( J1, K1, L1) 注: 1.第2世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサーのみ2933MHz 2. 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサーのみインテル® Optane™ DC パーシステントメモリー。 3.設置可能なDCPMMの最大数は、最高使用温度(周囲温度)35℃を基準としています。 4.より多くのDCPMMのインストールについてのお問い合わせは、GIGABYTEの技術担当者または営業担当者にご相談ください。 |
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オーディオ | - | ||
ネットワーク |
2 x 1GbE LAN (1 x Intel® I350-AM2) 1 x 10/100/1000 LAN |
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拡張スロット |
ライザーカードCRS2131: - 1 x PCIe x16スロット(Gen3 x16またはx8)、フルハイトフルレングス - 1 x PCIe x8スロット(Gen3 x0またはx8)、フルハイトフルレングス - 1 x PCIe x8スロット(Gen3 x8)、フルハイトハーフレングス ライザーカードCRS2132: - 1 x PCIe x16スロット(Gen3 x16またはx8)、フルハイトフルレングス - 1 x PCIe x8スロット(Gen3 x0またはx8)、フルハイトフルレングス - 1 x PCIe x8スロット(Gen3 x8)、フルハイトハーフレングス ライザーカードCRS2124: - 1 x PCIe x8スロット(Gen3 x0またはx8)、ロープロファイルハーフレングス - 1 x PCIe x16スロット(Gen3 x16またはx8)、ロープロファイルハーフレングス 2 x OCPメザニンスロット - PCIe Gen3 x16 - タイプ1、P1、P2、P3、P4、K2、K3 |
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ストレージ |
フロント:12 x 3.5 "SATA/SASホットスワップ対応HDD/SSDベイ 2.5インチHDD/SSD対応 リア:2 x 2.5インチSATA/SASホットスワップ対応HDD/SSDベイ デフォルト設定で12 x SATAポート SASデバイスのサポートにはSASカードが必要。 |
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RAID | Intel® SATA RAID 0/1/10/5 | ||
寸法 (WxHxD, mm) |
2U 438 x 87.5 x 730 |
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Socket |
2 x LGA 3647 Socket P |
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SATA |
2 x 7ピンSATA III 6Gb/秒、SATA DOM対応 pin_8または外部ケーブルを使用した電源機能の使用 |
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SAS | アドオンSASカードによるサポート | ||
周辺ドライブ | - | ||
内部 I/O |
2 x 電源コネクタ 4 x SlimSASコネクタ 2 x SATA 7ピンコネクタ 2 x CPUファンヘッダー 1 x USB 3.0 ヘッダー 1 x TPMヘッダー 1 x VROCコネクタ 1 x フロントパネルヘッダー 1 x HDDバックプレーンボードヘッダー 1 x IPMBコネクタ 1 x クリアCMOSジャンパー 1 x BIOS回復ジャンパー |
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フロント I/O |
2 x USB 3.0 1 x LED付き電源ボタン 1 x LED付きIDボタン 1 x リセットボタン 1 x NMIボタン 1 x システムステータスLED 1 x HDDアクティビティLED 2 x LANアクティビティLED |
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リア I/O |
2 x USB 3.0 1 x VGA 1 x COM (RJ45タイプ) 2 x RJ45 1 x MLAN 1 x LED付きIDボタン |
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バックパネル I/O |
フロントサイド_CBP20C3: 12 x SATA/SASポート リアサイド_CBP2020: 2 x SATA/SASポート 帯域幅:ポートあたりSATAIII 6Gb/sまたはSAS 12Gb/s |
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TPM |
1 x LPCインターフェース付きTPMヘッダー オプションのTPM2.0キット:CTM000 |
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システムマネジメント |
Aspeed® AST2500管理コントローラ Avocent® MergePoint IPMI 2.0 ウェブ インターフェイス: ネットワーク設定 ネットワークセキュリティ設定 ハードウェア情報 ユーザーコントロール サービスの設定 IPMI設定 セッション制御 LDAP設定 電源制御 ファンのプロフィール 電圧、ファン、温度監視 システムイベントログ イベント管理(プラットフォームイベント、トラップ設定、メール設定 シリアルオーバーLAN vKVM & vMedia (HTML5) |
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システムファン | 4 x 80x80x38mm (16'300rpm), 2-ball | ||
動作環境 |
動作時温度:10°C から 35°C 動作時湿度:8%~80% (結露しないこと) 非動作時温度:-40℃~60 非動作時湿度:20%~95%(結露しないこと) 注:最適化されたGPUシステムの動作温度の詳細については、テクニカルサポートにお問い合わせください。 |
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内容物 |
1 x R281-3C2 2 x CPU heatsinks 1 x Rail kit 2 x Non-Fabric CPU carrier |
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パーツ型番 |
Barebone package: 6NR2813C2MR-00 Part Numbers: - Motherboard: 9MR91FS0NR-00 - Rail kit: 25HB2-3A0202-K0R - CPU heatsink: 25ST1-253100-F2R - Back plane board_12-port: 9CBP20C3NR-00 - Back plane board_2-port: 9CBP2020NR-00 - Front panel board: 9CFP2001NR-00 - 1200W power supply: 25EP0-212002-F3S - 1600W power supply: 25EP0-216007-L0S (as an option) - RJ45 type COM cable: 25CR0-200400-Y4R (as an option) - Riser card - CRS2131: 9CRS2131NR-00 - Riser card - CRS2132: 9CRS2132NR-00 - Riser card - CRS2124: 9CRS2124NR-00 |
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電源 |
2 x 1200Wリダンダント電源* 80 PLUS プラチナ AC入力: - 100-240V~/12-7A、50-60Hz DC入力: - 240Vdc/6A DC出力: - 最大 1000W/100-240V~ +12V/80.5A +12Vsb/3A - 最大 1200W/200-240V~または240Vdc入力 +12V/97A +12Vsb/3A * GPUカードが2枚搭載されている場合、リダンダント機能は使用できません。 * リダンダント機能に対応するため、CPU TDP>165Wの場合は電源を2000Wに変更してください |
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対応OS |
Skylakeプロセッサ: Windows Server 2012 R2アップデート版、Windows Server 2016、Windows Server 2019 Red Hat Enterprise Linux 6.9 (x64) 以降、Red Hat Enterprise Linux 7.3 (x64) 以降、Red Hat Enterprise Linux 8.0 (x64) 以降 SUSE Linux Enterprise Server 11.4 (x64)以降、SUSE Linux Enterprise Server 12.2 (x64)以降、SUSE Linux Enterprise Server 15 (x64)以降 Ubuntu 16.04.1 LTS (x64) 以降、Ubuntu 18.04 LTS (x64) 以降、Ubuntu 20.04 LTS (x64) 以降 VMware ESXi 6.0 Update 3 以降、VMware ESXi 6.5 以降、VMware ESXi 6.7 以降、VMware ESXi 7.0 以降 Citrix Xenserver 7.1.0 CU2以降、Citrix Xenserver 7.4.0以降、Citrix Hypervisor 8.0.0以降 Cascade Lake プロセッサ: Windows Server 2012 R2 アップデート版、Windows Server 2016、Windows Server 2019 Red Hat Enterprise Linux 7.6 (x64) 以降、Red Hat Enterprise Linux 8.0 (x64) 以降、 SUSE Linux Enterprise Server 12.3 (x64)以降、SUSE Linux Enterprise Server 15 (x64)以降 Ubuntu 18.04 LTS (x64) 以降、Ubuntu 20.04 LTS (x64) 以降 VMware ESXi 6.0 Update 3 以降、VMware ESXi 6.5 Update 2 以降、VMware ESXi 6.7 Update 1 以降、VMware ESXi 7.0 以降 Citrix Xenserver 7.1.0 CU2以降、Citrix Xenserver 7.5.0以降、Citrix Hypervisor 8.0.0以降 |
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パッケージ寸法 | 982 x 588 x 268 mm | ||
重量 | 20 kg | ||
関連リンク | メーカー製品ページ | ||
備考 |
※関連リンクのメーカー製品情報もあわせて参照下さい。 ※製品の仕様・付属品などは予告なく変更される場合があります。 |