隣り合ったファンが逆方向に回転し、気流を最適化。より効率的な冷却性能を発揮します。

気流が三角形のファンエッジによって分割、ファン表面上の3Dストライプ曲線をスムーズに誘導され、気流をより効果的にします。

純銅ヒートパイプはGPUとの直接接触面積を最大限にする形状となっており、熱伝導性能を強化します。
また、大きな金属板でVRAMを覆うことで、より効率よく冷却します。
　

3Dアクティブファンはセミパッシブ冷却により、GPUが低負荷または低電力のゲームではファンをオフにします。それにより、システム負荷が軽い状態やアイドル状態のときに、ゲームプレイ中のファンによる騒音を抑えることができます。

コンポジットヒートパイプにより熱伝導を効率的に管理、冷却性能を向上させます。
　

各MOSFETの過温度保護と負荷バランスの設計、さらにUltra Durable認定のチョークとコンデンサの採用により、優れた性能を発揮しつつ製品寿命も伸ばします。

優れた製造工程により、従来のPCB表面に見られる半田付けの鋭い突起をなくしました。そのため、突起による手の負傷や、組み立て時のコンポーネントの破損を防ぎます。

スマート電源LEDインジケーターが、PCI-Eの電圧が不安定な際に警告を発します。
　

スタイリッシュな外観のメタルバックプレートにより基板の構造を強化し、表面を保護します。

16GT/sのスループットを持つPCI Express 4.0をサポートしており、PCI Express 3.0と比較して倍の帯域幅を実現します。

直感的なインターフェイスにより、システムに合わせて、リアルタイムでクロック速度、電圧、ファンのパフォーマンス、および電力目標を調整することができます。